雜質的混入會影響瓷件的電性能

　　2001年中華人民共和國電子行業標準SJ/T11260-2001給出了真空開關管用陶瓷管殼的直徑、平面度、圓度等的公差范圍。我廠也根據此標準制定了相應的檢驗標準。在我廠的合格供應商中一般只有5%的尺寸、形狀不合格，而有些廠家不合格率高達30%～40%，而且尺寸分布沒有規律，一致性較差。尺寸、形狀上的超差對裝配，尤其是對采用一次封排工藝的廠家會造成定位困難，并為整管的同軸度、氣密性等的保證埋下隱患，從而降低產品的可靠性。要想保證瓷殼的尺寸、形狀的精度就要對瓷件生產的各個工序加強控制和管理，包括原料處理、料漿的制備、成型、排蠟及燒成工藝等。

　　封接面上的缺陷因為封接面是陶瓷件和金屬件封接的關鍵部位，它將直接影響到金屬化和封接的內在質量，所以各個廠家對于封接面的質量要求都非常嚴格。我廠要求封接面部位不允許有裂紋、氣孔、劃痕、凹坑、夾層等。瓷件中有雜質瓷件中的雜質主要來源于原料及工藝過程中。有些雜質在氧化氣氛下是顯色的，如Cr2O3，Fe2O3，TiO2等，所以在光照下能看出紅色、黃色或黑色的斑點，有些雜質是無色的。

　　這些雜質的混入會影響瓷件的電性能，使介電損耗增大，耐壓水平降低。因此瓷件廠家應嚴格控制原料質量及工藝過程。以上是生產檢驗中出現幾率較多的一些問題，這些都是瓷件廠家完全可以控制或改進的一些問題，這些問題如何控制是需要各廠家認真對待的。