耐火材料之鎂磚

鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚南寧 耐火磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的堿性磚。我國菱鎂礦質(zhì)地優(yōu)良，儲量豐富，鎂磚質(zhì)優(yōu)價廉，在國內(nèi)外市場享有很高的聲譽(yù)。下文由耐火材料廠家搜集的不同檔次的鎂砂骨料基質(zhì)制成的鎂磚，在顯微結(jié)構(gòu)下的試樣特征及使用性能分析。

鎂磚顯微結(jié)構(gòu)其實(shí)就是鎂砂顯微結(jié)構(gòu)的組合，一種鎂砂制造的鎂磚顯微結(jié)構(gòu)最簡單，只不過基質(zhì)部分比較疏松，氣孔較多。不同級別鎂砂制成的鎂磚，其顯一座由耐火磚微結(jié)構(gòu)差別明顯。采用雜質(zhì)含量高的鎂砂制造的鎂磚，硅酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結(jié)合率低；原料雜質(zhì)含量少，采用超高溫?zé)傻逆V磚，硅酸鹽減少，直接結(jié)合率高，MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶問直接結(jié)合，只有在不含硅酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達(dá)到最大限度。但反映在高溫力學(xué)性質(zhì)上，卻呈現(xiàn)出相反的結(jié)果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高于1700℃，一般燒結(jié)鎂磚為1500～1600℃。

1.普通鎂磚：

用于生產(chǎn)鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者制造的。鎂砂中的MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)在89%～98%之間。極限粒度一般選擇重慶耐火磚定額3～5mm。
實(shí)驗(yàn)選用兩種級別鎂砂配料，以91燒結(jié)鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細(xì)粉制成的普通燒鎂磚。普通燒鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以硅酸鹽相的膠結(jié)結(jié)合為主。

2.中檔鎂磚：

實(shí)驗(yàn)選用一種級別鎂砂制造，即骨料和基質(zhì)部分全部選用95中檔鎂砂。中檔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由于中檔鎂砂中的硅酸鹽相含量相對較少，導(dǎo)致膠結(jié)結(jié)合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強(qiáng)度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以制品的體積密度和常溫耐壓強(qiáng)度來判斷制品的高溫性能是不科學(xué)的。

3.高純鎂磚：

選用同一種級別鎂砂制造比較，即骨料和基質(zhì)部分全部選用高純鎂砂。高純鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不輕質(zhì)保溫耐火磚規(guī)格過是基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)形貌，試樣整體結(jié)構(gòu)疏松，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質(zhì)部分氣孔量較高，膠結(jié)結(jié)合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，硅酸鹽相含量越低，越不易燒結(jié)，需要的燒結(jié)溫度越高。

4.電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）：

以電熔鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）的工藝基礎(chǔ)，電熔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征基本與電熔鎂砂的結(jié)構(gòu)相同，方鎂石-方鎂石間直接結(jié)合程度高，因此再結(jié)合鎂磚的致密度高、高溫性能優(yōu)良，其耐水化性能也優(yōu)于普通鎂磚。缺點(diǎn)是熱震穩(wěn)定性較差。

實(shí)驗(yàn)選用同一種級別鎂砂制造對比，即骨料和基質(zhì)部分全部選用98電耐火磚廠家熔鎂砂。電熔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡單，粘土質(zhì)耐火磚重量與98電熔鎂砂接近。基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結(jié)構(gòu)特征，骨料和基質(zhì)結(jié)構(gòu)有明顯差別，骨料表面光滑，致密程度高；基質(zhì)部分較疏松，氣孔量大。電熔鎂磚基質(zhì)部分形貌，基質(zhì)中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質(zhì)含量少，導(dǎo)致不易燒結(jié)。

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